Artigo de Raiane Assumpção, vice-reitora em exercício da Reitoria da Universidade Federal de São Paulo (Unifesp)

Novo material pode substituir componentes tradicionais de chips e circuitos integrados

Ação visa conectar empresas, associações sem fins lucrativos e demais instituições que queiram se aproximar das inovações acadêmicas da Unifesp

Evento acontecerá entre dias 12 e 14 março com foco na participação de graduandos e pós-graduandos de todas as áreas da Unifesp

Projeto visa desenvolver tecnologias de baixo custo para ajudar pessoas com deficiência motora a utilizarem o computador

Instituição vem colaborando com estudos em diferentes áreas do conhecimento